高温对CPU的危害.txt

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    上图是我的笔记本检测单,CPU高烧94摄氏度。GPU 92摄氏度。我自己在家玩经常100摄氏度以上(我的CPU是I5-3230M不是AMD)。想问下这温度对CPU的影响或者是损害。我在网上查的超80度就有问题了。但是没有一个专业或权威的说法。这里有懂得吗?附上我在网上查的资料(

    高温对CPU的危害

        根据电子学理论,频率的提高(在稳定的前提下)对于半导体电子元件寿命不会有影响,但是频率变高后,却会产生更多的热量,电子元器件像CPU、内存等等,表面积都非常小,多产生的热量都聚集在这小小的地方,如散热不好将会产生极高的温度,从而引发“电子迁移”现象,而且现在CPU的主频越来越高,再加上还有我们这一伙DIY为了以获取更高的性能而加电压超频,如此一来,产生的热量会更多。

        高热所导致的“电子迁移”现象会损坏半导体电子元器件。为了防止此现象的发生,我们应该把CPU的表面温度控制在摄氏50℃以下,这样,CPU的内部温度就可以维持在80℃以下,“电子迁移”现象就不会发生。“电子迁移”现象并非立刻就损坏芯片,它对芯片的损坏是一个缓慢的过程,或多或少会降低CPU的寿命,假如你让你的CPU持续在非常高的温度下工作,那你的CPU可就......。

        那么“电子迁移”到底是什么?“电子迁移”属于电子科学的领域,在上世纪60年代初期才被广泛了解,是指电子的流动所导致的金属原子的迁移现象。在电流强度很高的导体上,最典型的就是集成电路内部的电路,电子的流动带给上面的金属原子一个动量,使得金属原子离金属表面四处流动,结果就导致金属导线表面上形成坑洞或土丘,造成永久的损害,这是一个缓慢的过程,一旦发生,情况会越来越严重,到最后就会造成整个电路的短路,整个集成电路就报销了。

        “电子迁移”现象受许多因素影响,其中一个是电流的强度,电流强度越大,“电子迁移”现象就越显著。纵观集成电路的发展史,我们可以发现,为了把集成电路(如CPU)的核心缩小,必须把线路做得更细更薄,那么,线路的电流强度就会变得很大,所以电子的流动所带给金属原子的动量就明显提高,金属原子就容易从表面离而四处流窜,形成坑洞或土丘。另外一个因素就是温度,高温有助于“电子迁移”的产生,我们已经知道超频会产生大量的热,使CPU温度升高,从而引发“电子迁移”现象,而为了超频,我们通常会提高电压,如此一来,产生的热会更多。然而我们必须明白的是,并不是热量直接伤害CPU,而是热量所导致的“电子迁移”现象在损坏CPU内部的芯片。很多人说的CPU超到烧掉,其实严格来说,应该是高温所导致的“电子迁移”现象所引发的结果。为了防止“电子迁移”现象的发生,这就是为什么我们要把CPU的表面温度维持在50℃以下的原因所在。