Skip navigation

Po chytrých telefonech (smartphony), tabletech a spol. vstupuje do světa práce druhá generace digitálních technologií: bezdrátové technologie, jako například ProWiDi a WiGig od společnosti Intel, jakož i nositelná elektronika se integrují pro různé úlohy všedních pracovních dnů a způsobují posun v produktivitě.

 

Smartphony a tablety dnes patří v podniku často ke standardnímu vybavení. Technický vývoj se však mezitím posunul dále. Na jedné straně tu jsou nové přístroje, jako například phablety, zařízení 2v1 nebo vše-v-jednom (all-in-one). Svět práce ale také začínají ovlivňovat zcela nové trendy, jako je nositelná elektronika, 3D tablety a 3D tiskárny, které intenzivně mění charakter našeho pracoviště obdobně jako bezdrátová připojení k síti prostřednictvím ProWiDi od Intelu (bezdrátový displej) nebo WiGig (nový standard bezdrátového připojení).


Proglove.JPG

Zdroj: http://www.proglove.de/


Na straně druhé tu jsou výpočetní střediska příští generace, jež díky narůstajícímu připojení k internetu umožňují efektivní cloud computing a činí podniková data dosažitelná kdykoli a kdekoli.

 

Tyto technologie tvoří společný základ pro nové scénáře využití, jako je například internet věcí, Big Data, analýzy či podnikání v reálném čase. Nové technologie pronikají ve stále větší míře do všech oblastí soukromého a pracovního života. Podporují je v tom nejen operační systémy, navržené s ohledem na nové požadavky, ale především stále výkonnější hardware a rychlejší a inteligentnější procesory.

 

Rukavice Proglove - více kvality, vyšší efektivnost

Sice se zatím ne všechny uvedené technologie používají v podnicích ve velkém rozsahu, ale z větší části jsou již k dispozici jako prototyp nebo se nachází v již používaných zařízeních a aplikacích. Lze tak již dnes realizovat scénáře, při nichž se využívá Intel Proglove k optimalizaci nejrůznějších postupů ve výrobě nebo při podnikové kontrole jakosti. Intel Proglove je rukavice, která obsahuje velký počet senzorů a umožňuje bezdrátovou integraci v nejrůznějších oblastech použití.


Zdroj: http://www.proglove.de/


Inovativní pracovní nástroj umožňuje pracovníkům ve výrobě či v logistice provádět jejich činnosti rychleji, jednodušeji a bezpečněji a zvyšovat tím kvalitu i účinnost procesů. Mezi možné oblasti využití rukavic Proglove patří například automatické skenování zboží, ale i nacvičování a sledování určitých pracovních postupů, rozpoznávání určitých nástrojů a dílů, aby se zabránilo chybné montáži anebo kompletní dokumentace zboží a procesů.

 

Proglove přesvědčivě dokazuje, jak lze jednoduše a prakticky využít inteligentně koncipovanou nositelnou elektroniku s různorodými funkcemi a jaké možnosti použití by z toho v budoucnu mohly vyplynout.


Zdroj: The Creators Project


Intel RealSense - interakce jako s jinou osobou

To samé platí třeba pro technologii Intel RealSense , kterou lze použít nejen pro ovládání zařízení pomocí gest, ale i pro zaznamenávání a analyzovaní pohybů. Potenciál této technologie lze zpřístupnit pro nejrůznější scénáře použití, například pro bezdotykové ovládání gesty, při kterém uživatel komunikuje s počítačem jako s jinou osobou: prostřednictvím posunků či dokonce úsměvu. 3D skeny představují další případ použití, kdy může uživatel oskenovat objekty ze svého okolí - například umělecké dílo anebo hračku - a nechat následně zhotovit jejich trojrozměrné verze.

 

Technologie změní i oblast fotografie: Pomocí RealSense lze totiž změnit ohnisko už po nafocení snímku a provést tím změnu perspektivy. Fotoaparáty s touto technologií budou navíc moci samy měřit mezery a vzdálenosti. To vše otevírá navíc četné možnosti v oblasti marketingu a prodeje počínaje analýzou chování kupujícího a optimalizací prodejních ploch konče. Jisté je, že tento technologický vývoj už v blízké budoucnosti změní způsob, jakým lidé ve firmách pracují, a bude je i nadále spoluutvářet.

 

Tento článek byl původně publikován na http://www.computerwoche.de/ a jeho autorem je Stuart Dommett.

Staré počítače připraví tuzemské uživatele kvůli čekání až o pět hodin života měsíčně. Podle psychologů pomalé počítače ničí mezilidské vztahy a snižují pracovní nasazení.

 

Více než polovina Čechů (57 %) má doma počítač starší pěti let a musí tak snášet neduhy a vrtochy zastaralé techniky. Několikrát týdně počítač naštve 36 % uživatelů a několikrát měsíčně více než polovinu (64 %). Čechům na počítačích nejvíce vadí malá výdrž na baterii (21 %) a čekání (35 %): „Staré notebooky mají až třikrát horší výdrž na baterii než ty současné. Nestačí nárokům nových aplikací, a proto vše trvá dlouho. Nové počítače mají spotřebu srovnatelnou s úspornou žárovkou, přitom jsou 2,5krát rychlejší. Ročně lze jen na elektřině ušetřit stovky i tisíce korun,“ říká Martin Vařbuchta, technologický expert společnosti Intel*. Naopak nejméně lidi trápí design počítače a absence některých technologií. Tyto a další závěry vyplývají z průzkumu společnosti Intel mezi tisícovkou tuzemských uživatelů počítačů ve věkovém rozpětí 15–70+ let**.

 

RecyclingLR[1].jpgObměnou starého hardware za nový s moderními funkcemi a nižší spotřebou můžete ušetřit značné částky a zvýšit produktivitu.

 

Vyloženě zastaralé a z hlediska bezpečnosti velmi rizikové počítače starší sedmi let vlastní téměř třetina (30 %) Čechů. „Pět let starý počítač začíná být nákladný a neproduktivní: práce na něm je pomalá a neumožňuje využít potenciál nového softwaru a technologií. Přestárlé počítače jsou kvůli neaktuálnímu softwaru i snadným terčem hackerů,“ varuje Martin Vařbuchta.

 

Kdyby si mohli Češi vybrat, sáhli by nejraději po notebooku s uhlopříčkou nad 14“ (39 %), stolním počítači (21 %) či zařízení 2v1, které kombinuje tablet a počítač. „Kombinace notebooku a tabletu je pro uživatele 5krát atraktivnější než samotný tablet, vyplývá z průzkumu,“ doplňuje Martin Vařbuchta.

 

Staré počítače oberou o dvě hodiny měsíčně

Z průzkumu vyplývá, že v průměru Češi tráví doma na počítači zhruba dvě hodiny. Společnost Intel odhaduje, že uživatelé starých počítačů měsíčně stráví zbytečným čekáním zhruba pět hodin: během dvou hodin mohou prodlevy celkem trvat i déle než 10 minut.

 

Pomalý počítač nejen že okrádá lidi o čas, ale ničí jim i nervy. Podle psychologů může být nespolehlivá a nefungující technika vážným stresorem. „Pokud počítač frustruje uživatele nejen doma, ale i v práci, snižuje jeho pracovní nasazení až o třetinu. Rapidně klesá schopnost se soustředit či kreativně myslet. Někteří jedinci mohou reagovat zvýšenou agresivitou,“ varuje Jiří Šimonek, psycholog ze společnosti DAP Services.

 

„Pomalost“ jako taková podle psychologů představuje v dnešní době velmi vážný stresor, který podstatně ovlivňuje i mezilidské vztahy. „Pomalá odezva, čekání či nemožnost dělat to, co člověk zrovna chce, se negativně přelévají i do mezilidských vztahů. Frustrace se přenáší na okolí formou netrpělivosti až agresivity, neschopností komunikovat či sníženou empatií,“ dodává psycholog Jiří Šimonek.

 

Češi se chtějí zbavit drátů a kabelů

Nikterak překvapivě je prioritou pro Čechy zvýšení výkonu počítače (88 %) a hned v závěsu je delší výdrž na baterie (84 %). „Zajímavé je zjištění, že více než třem čtvrtinám Čechů vadí klubka kabelů, která spojují počítač s periferiemi a nabíječkami. Bezdrátovou komunikaci s monitorem, TV či tiskárnou by ocenilo 82 % a bezdrátové nabíjení 76 % uživatelů,“ dodává Martin Vařbuchta ze společnosti Intel.

OldPC.jpg

 

Naopak technologií, po které zatím Češi netouží, je napojení na smysly a mozek: „Tyto technologie, které jsou již vyvíjeny, sice zajímají čtvrtinu respondentů, ale skoro třetina se jich spíše děsí. Lidé si budou muset pomalu zvykat na větší integraci technologií do běžného života. Nadcházející generace procesorů bude například využívat biometrii pro ověřování identity uživatelů, což podstatně zvýší bezpečnost,“ uzavírá Martin Vařbuchta, technologický expert společnosti Intel.

Pokud by to byla hádanka, měla by snadné řešení. Mikroprocesory pohánějí velkou část zařízení, která každodenně používáme. Sestávají z tranzistorů, základních stavebních kamenů digitálního věku. Cena těchto zařízení se v posledních letech dramaticky snížila, zároveň vzrostl jejich výkon a energetická úspornost. Také díky tomu se staly neodmyslitelnou součástí našich životů, ať už jde o chytré telefony, hodinky nebo automobily, ze kterých se staly pojízdné počítače.

 

Předešlé řádky asi nejsou pro nikoho z vás až  tak velkým překvapením, víte ale, díky čemu se tohle všechno stalo realitou? Ano, stojí za tím tzv. „Mooreův zákon“. Spoluzakladatel společnosti Intel Gordon Moore si už tři roky před jejím vznikem povšiml, že počet tranzistorů v čipu se bude geometrickou řadou zvyšovat. Asi sotva tehdy v roce 1965 tušil, že přišel s revoluční myšlenkou, která vstoupí do historie a bude motorem zcela zásadní technologické změny v následujícím půlstoletí. S padesátým výročím jsme se zeptali několika českých osobností, co pro ně Mooreův zákon znamená a jak vidí jeho osud v budoucích letech. Zajímavé postřehy a predikce vám přiblíží spisovatel a publicista Ondřej Neff, publicista a popularizátor vědy Petr Koubský, rapper a výtvarník Vladimír 518 a Pavel Kubů (odborník na zdravotnictví, dříve Intel).

 

 

Stále je pro vás těžké si představit, s jak malými rozměry dnešní technika operuje nebo jak rychlé bylo tempo jejího vývoje v posledních desetiletích? Máme tu pro vás srovnání s příklady z běžného života. Kdyby kupříkladu tranzistory v chytrých telefonech s procesory Intel Atom zůstaly velké jako v prvním CPU Intel 4004 z roku 1971, byl by jen mikroprocesor takového zařízení velký jako parkovací místo. A víceméně opačná situace: současné čipy bychom museli zvětšit na velikost rodinného domu, abychom mohli jednotlivé tranzistory vidět pouhým okem. A jak by to vypadalo, kdyby se veškerá technika zmenšovala dle tempa udávaného Mooreovým zákonem? Například auta by byla velká jako mravenci. Spoustu dalších příkladů naleznete v přehledné infografice k padesátému výročí Mooreova zákona.


FunFacts.JPG

 

Všudypřítomný duch inovace živený Mooreovým zákonem inspiruje lidi po celém světě.  Jde o mladé tvůrce, inovátory, nadšené vynálezce, vědce nebo lékaře, ti všichni nás budou i nadále oslňovat novými nápady a průlomovými objevy, které si dnes nedokážeme ani představit.

Představujeme rodinu procesorů Intel® Core™ šesté generace. Dokáží se spustit během půl vteřiny1 a v porovnání s počítači, které dnes mnoho lidí vlastní, nabízejí více než dvojapůlnásobný výkon1 a trojnásobnou výdrž na baterii2. Nabídnou také interaktivnější práci s novými zařízeními. Procesory rovněž podporují nejširší škálu designů zařízení – od snadno přenositelného „compute stick“ přes počítače typu 2v1 a zařízení All-in-One s vysokým rozlišením až po mobilní pracovní stanice.

 

Přes 500 milionů počítačů je dnes starých čtyři až pět let nebo více. Taková zařízení s sebou nesou značné nevýhody. Pomalu se probouzejí z režimu spánku, jejich baterie příliš nevydrží a nedokáží využít zdaleka všech novinek, které digitální technologie dneška nabízejí. Procesory Intel Core šesté generace jsou postaveny na nové mikroarchitektuře Skylake a jsou vyráběny zcela novým 14nm výrobním procesem. Nabízejí díky tomu oproti průměrnému pět let starému počítači až dvaapůlkrát vyšší výkon3, trojnásobnou životnost na baterii4 a dokonce třicetinásobný5 nárůst grafického výkonu přinášející daleko lepší zážitek z počítačových her nebo sledování videa. Počítače osazené těmito procesory mohou mít zároveň poloviční tloušťku i váhu, rychleji se probouzejí z režimu spánku a baterie je udrží v provozu takřka po celý den6.


IFA_Small2.jpg

 

„Procesory Intel Core šesté generace přinášejí jeden z nejvýznamnějších pokroků ve výpočetní technice, jakého jsme kdy byli svědky,“ prohlásil viceprezident společnosti a generální manažer Client Computing Group Kirk Skaugen. „Zařízení s procesory Intel Core šesté generace jsou schopny reagovat pohotověji, než kdy před tím, a nabízejí lepší výkon, výdrž na baterii i zabezpečení. Umožní také využívat nejmodernější technologie jako logování se do systému pomocí obličeje nebo osobního asistenta reagujícího na váš hlas. Kombinace procesorů Intel Core šesté generace, Windows 10 a skvěle vypadajících nových počítačů činí z tohoto okamžiku ten nejlepší pro nákup nového počítače.“

 

Široká nabídka nových zařízení s šestou generací procesorů Intel Core

Nová generace procesorů Intel Core umožňuje společnosti Intel nabídnout široké spektrum výkonu i typů zařízení, díky kterým si každý může vybrat řešení „na míru“. Procesory Intel® Core™ M nabízejí dvojnásobný výkon oproti současným špičkovým tabletům7 a budou nyní označovány úrovněmi Intel Core m3, m5 a m7, takže zákazníci se budou při výběru zařízení snáze orientovat. Rovněž řada Intel® Compute Stick bude rozšířena o verzi postavenou na procesoru Intel Core M šesté generace.

 

Nová generace procesorů Intel se rovněž vyznačuje několika prvenstvími v oblasti mobilních zařízení. Mobilní „K“ model je odemčený pro možnost přetaktování a uživatelům nabídne vyšší míru kontroly. Nový Intel® Core™ i5, který přinese až o 60 procent vylepšený mobilní multitasking8. Poprvé budou také mobilní pracovní stanice pohánět procesory z rodiny Intel® Xeon® E3.

 

Procesory Intel Core šesté generace nabízejí výrazně zlepšení grafického výkonu9, díky čemuž potěší nejen brilantní vizuální stránkou ve hrách, ale činí to z nich skvělou volbu pro tvorbu obsahu ve 4K a multimediální využití. Nová technologie Intel® Speed Shift vylepšuje odezvu mobilních systémů, takže například aplikování foto filtru zabere až o 45 procent méně času10.


IFA_small1.jpg
K tomu nabídnou procesory Intel Core šesté generace a platformy Intel Xeon řadu nových funkcí. Více zařízení bude vybaveno rozhraním Thunderbolt™ 3 pro USB typu C, které nabídne kompaktní univerzální port. Kamera Intel® RealSense™ snímající uživatele nebo umístěná na zadní straně zařízení, bude dostupná v řadě produktů s procesory Intel Core šesté generace zahrnující notebooky, zařízení 2v1 i All-in-One systémy. Majitelům nabídne 3D snímání a další zajímavé funkce – budou tak moci sdílet realistická 3D selfies, skenovat předměty pro 3D tisk nebo snadno měnit pozadí během video chatu.

 

Tato generace rovněž přinese pokrok v bezdrátové iniciativě společnosti Intel a nabídne uživatelsky příjemné řešení pro bezdrátový displej pomocí technologie Intel® WiDi nebo Pro WiDi. Tato technologie umožňuje uživatelům snadné sdílení obrazu z počítače na televizor nebo monitor, aniž by k tomu bylo zapotřebí kabelů a dalších zařízení.

 

Kombinace Windows® 10 a procesorů Intel Core šesté generace přináší nové funkce jako Windows Cortana* a Windows Hello* pro plynulejší a přirozenější interakci s technologií. Zařízení osazená kamerou Intel RealSense umožňují v kombinaci s Windows Hello bezpečné přihlášení přes rozpoznání tváře. K dispozici je na mnoha nových zařízeních také technologie True Key™ od Intel Security, jež přináší zabezpečení při přihlašování do zařízení a na webové stránky, aniž by si uživatel musel pro každou stránku pamatovat heslo.

 

Již brzy: Grafické karty Intel® Iris™, Intel® vPro™ pro firemní využití a zařízení pro internet věcí

V nadcházejících měsících plánuje Intel nabídnout více než 48 procesorů z rodiny Intel Core šesté generace, které budou vybaveny integrovanou grafickou kartou Intel® Iris nebo Iris Pro, a dále procesory rodiny Intel Xeon E3-1500M pro mobilní pracovní stanice a procesory s funkcí Intel vPro pro firemní využití. V následujících měsících se na trhu objeví řada zařízení různých designů od výrobců z celého světa. Vedle toho Intel nabídne 25 produktů pro internet věcí (IoT) s až sedmiletou podporou, Error Correcting Code (ECC) a s různými úrovněmi TDP. Maloobchod, zdravotnictví, průmysl i digitální bezpečnostní odvětví budou též profitovat z vylepšení v šesté generaci procesorů Intel Core a budou moci nabídnout zajímavá nová řešení napříč celým spektrem internetu věcí.


1 Intel technologies' features and benefits depend on system configuration and may require enabled hardware, software or service activation. Performance varies depending on system configuration. No computer system can be absolutely secure. Check with your system manufacturer or retailer or learn more at support.intel.com

2 6th Gen Intel Core i5-6200U (43WHr battery size) to a 5 year old PC based on Intel Core i5-520UM (62WHr battery size): 2.5x better performance (SYSmark*2014), 3x better battery life (Windows* 10 on i5-6200U and Windows 7 on i5-520UM)

3 6th Gen Intel Core i5-6200U (43WHr battery size) to a 5 year old PC based on Intel Core i5-520UM (62WHr battery size): 2.5x better performance (SYSmark*2014)

4 6th Gen Intel Core i5-6200U (43WHr battery size) to a 5 year old PC based on Intel Core i5-520UM (62WHr battery size): 3x better battery life (Windows* 10 on i5-6200U and Windows 7 on i5-520UM)

5 6th Gen Intel Core i5-6200U (43WHr battery size) to a 5 year old PC based on Intel Core i5-520UM (62WHr battery size): 30x better graphics performance (3D Mark Cloud Gate graphics test sub-score).

6 Projection Intel Core M7-6Y75 for local 1080p video playback with 36WHr battery

7 Based on measured TabletMark* and WebXPRT* 2015 (Intel® Core™ m7-6Y75 CRB vs. iPad* Air 2)

8 Intel® Core™ i5-6300HQ vs. Intel® Core™ i5-4300M estimated SPEC*int_rate_base2006

9 Intel® Core™ M7-6Y75 (PL1=4.5W) compared to Intel® Core™ M-5Y71 (PL1=4.5W) using 3DMark* 1.2.0 Sky Diver

10 Intel® Core™ i5-6200U WebXPRT*2015 (20% Overall) and up to 45% for photo enhancement subtest of WebXPRT*2015 

 

Software and workloads used in performance tests may have been optimized for performance only on Intel microprocessors.
Performance tests, such as SYSmark and MobileMark, are measured using specific computer systems, components, software, operations and functions. Any change to any of those factors may cause the results to vary. You should consult other information and performance tests to assist you in fully evaluating your contemplated purchases, including the performance of that product when combined with other products. For more complete information visit
http://www.intel.com/performance.

Results have been estimated or simulated using internal Intel analysis or architecture simulation or modeling, and provided to you for informational purposes. Any differences in your system hardware, software or configuration may affect your actual performance. 

Warning: Altering PC clock or memory frequency and/or voltage may  reduce system stability and use life of the system, memory and processor; (ii) cause the processor and other system components to fail; (iii) cause reductions in system performance; (iv) cause additional heat or other damage; and (v) affect system data integrity. Intel assumes no responsibility that the memory, included if used with altered clock frequencies and/or voltages, will be fit for any particular purpose. Check with memory manufacturer for warranty and additional details. 

All products, dates, and figures specified are preliminary based on current expectations, and are subject to change without notice. 

Intel product plans in this presentation do not constitute Intel plan of record product roadmaps. Please contact your Intel representative to obtain Intel's current plan of record product roadmaps.

SYSmark* 2014 is a benchmark from the BAPCo* consortium that measures the performance of Windows* platforms. SYSmark tests three usage scenarios: Office Productivity, Media Creation and Data/Financial Analysis. SYSmark contains real applications from Independent Software Vendors such as Microsoft* and Adobe*.

WebXPRT* 2015 is a benchmark from Principled Technologies* that measures the performance of web applications using six usage scenarios: Photo Enhancement, Organize Album, Stock Option Pricing, Local Notes, Sales Graphs and Explore DNA Sequencing. WebXPRT tests modern browser technologies such as HTML5 Canvas 2D, HTML5 Table, HTML5 Local Storage, HTML5 Web Workers, AES encryption, DOM in addition to JavaScript*.

3DMark* is a benchmark from Futuremark* that measures DX* 9 / OpenGL* ES 2.0, DX 10 and DX 11 gaming performance. There are four main tests: "Ice Storm" for DX 9 / OpenGL ES 2.0, "Sling Shot" for OpenGL ES 3.0/1, "Cloud Gate" for DX 10, "Sky Diver" for DX11 and "Fire Strike" for DX 11 graphics.

SPEC* CPU2006 is a benchmark from the SPEC consortium that measures device performance and throughput using compute intensive application subtests. SPECint*_base2006 measures how fast a device completes a single integer compute task. SPECint*_rate_base2006 measures throughput, or how many integer compute tasks a device can accomplish in a given amount of time.

Windows* HD Local Video Playback Component Average Power. Disconnect all USB devices, connect to a local WiFi access point and set the screen brightness to 200 nits (disable DPST, set brightness to 200 nits on a white background and enable DPST). Wait for 10 mins for the OS to completely idle. Launch Tears of Steel (1080p H264 10MBps) video using the Windows metro player. Measure and calculate average power for the duration of the video. Report 3 run median.

Battery life and performance measurements on Intel Reference Platform. 

Intel Reference Platform is an example new system. Products available from systems manufacturers will not be identical in design, and performance will vary.

Intel CRB, Intel® Core™ M-5Y71, PL1=4.5W TDP, 2C4T, Turbo up to 2.9GHz/2.6GHz, Memory: 2x2GB LPDDR3-1600, Storage: Intel SSD, Display Resolution:1920x1080.

Intel CRB, Intel® Core™ M7-6Y75, PL1=4.5W TDP 1 PL1=4.5W TDP , 2C4T, Turbo up to 3.1GHz/2.9GHz, Memory: 2x2GB LPDDR3-1600, Storage: Intel SSD, Display Resolution:1920x1080.

Intel CRB, Intel® Core i7-6920HQ, 45W TDP, 4C8T, Turbo up to 3.8GHz, Memory: 2x4GB DDR4-2133, Storage: Intel SSD 240GB 535 Series, Display Resolution:1920x1200. 

Intel CRB, Intel® Core™ i5-6200U, PL1=15W TDP, 2C4T, Turbo up to 3.4GHz/3.2GHz, Memory: 2x4GB DDR4-2133, Storage: Intel SSD, Display Resolution:1920x1080. Graphics driver: 15.40.4225

Intel® Core™ i5-520UM processor (up to 1.86 GHz, 4T/2C, 3M cache) on Acer Aspire One* 1830T-3721:18W thermal design power. BIOS: Insyde v.1.11*, Graphics: Intel HD Graphics (driver v. 8.15.10.2104), Memory: 8 GB (2 x 4 GB) DDR3 1333 Mhz, HDD: Seagate* 500 GB, OS: Windows* 7, Battery size: 62 Wh.

Intel CRB, Intel® Core i5-6300HQ, 45W TDP, 4C4T, Turbo up to 3.2GHz, Memory: 2x4GB DDR4-2133, Storage: Intel SSD 240GB 535 Series, Display Resolution:1920x1200.

Intel CRB, Intel® Core i5-4300M, 37W TDP, 2C4T, Turbo up to 3.3GHz, Memory: 2x4GB DDR3-1600, Storage: Intel SSD 240GB 535 Series, Display Resolution:1920x1200.

Intel CRB, Intel® Core™ i7-4910MQ 47W TDP, 4C8T, Turbo up to 3.9GHz, Memory: 2x4GB DDR3L-1600, Storage: Intel SSD, Display Resolution:1920x1200.

Společnost Intel uzavřela desetileté partnerství s univerzitou v nizozemském Delftu a TNO, nizozemskou organizací pro aplikovaný výzkum. Cílem partnerství je urychlit pokrok v oblasti tzv. kvantových počítačů. Intel k dosažení tohoto cíle investuje 50 milionů amerických dolarů a poskytne značné vývojářské zdroje jak přímo v Nizozemsku, tak v rámci společnosti. Zároveň bude zajišťovat technickou podporu.

 

Oblast kvantových počítačů dává příslib řešení v současné době prakticky nepřekonatelných problémů. Jde mimo jiné i o složité simulace typu rozsáhlých finančních analýz nebo efektivnějšího hledání nových léků. Kvantové počítače představují pro Intel zajímavou oblast, neboť disponují potenciálem zlepšit schopnosti budoucích superpočítačů.

 

„Plně funkční kvantový počítač uvidíme nejdříve za deset let, nicméně dnes představená praktická a teoretická iniciativa na tomto poli je významným milníkem na cestě k přiblížení takového počítače realitě,“ říká Mike Mayberry, viceprezident společnosti Intel a výkonný ředitel Intel Labs.


Intel_QuTech02.jpg

Intel dodal nejmodernější 300mm wafer složený z komplexně vrstveného křemíku a germania, který bude sloužit vědcům v QuTech k výrobě qubitů, "stavebních kamenů" kvantové výpočetní techniky. Zleva: Lieven Vandersypen (Vedoucí kvantového výzkumu na TU Delft), Jim Clarke (manažer Interconnect Research, divize Intel Components Research), Mike Mayberry (viceprezident společnosti Intel a výkonný ředitel Intel Labs), Leo di Carlo (kvantový fyzik v QuTech)

 

Cílem společnosti Intel je rozšířit univerzitní odbornost v oblasti fyziky a různorodý výzkum kvantových počítačů prostřednictvím velmi pokročilých znalostí výroby, elektroniky a počítačové architektury.

 

Intel je přesvědčen, že jediná společnost nebo organizace nemá šanci uspět v hledání cesty ke kvantovým počítačům. Oproti tomu partnerství – jako je toto mezi Intelem a QuTech v Delftu – a spolupráce napříč odvětvím mohou realizovat příslib řešení takto technicky složitého problému.

 

„Zkušenosti se specializovanou elektronikou v kombinaci s pokročilou fyzikou jsou nezbytným předpokladem k tomu, aby se kvantové počítače přiblížily realitě,“ podotýká Mayberry. „Doposud se výzkum v oblasti kvantových počítačů zaměřoval na qubity, nicméně v budoucnosti bude zapotřebí nízkoteplotní elektroniky, která by četné qubity dokázala propojit, kontrolovat a měřit. A právě to je oblast, kde můžeme významně přispět. Naše spolupráce s QuTech se bude zaměřovat na ty aspekty kvantových počítačů, které by mohly ovlivnit odvětví jako celek.“


Intel_QuTech01.jpg

Kvantová výpočetní laboratoř na TU Delft. Zleva: Mike Mayberry (viceprezident společnosti Intel a výkonný ředitel Intel Labs), Leo di Carlo (kvantový fyzik v QuTech), Lieven Vandersypen (Vedoucí kvantového výzkumu na TU Delft), Jim Clarke (manažer Interconnect Research, divize Intel Components Research).

 

„V následujících pěti až deseti letech bude pokrok v oblasti kvantových počítačů stále více vyžadovat kombinaci vynikajících vědeckých výsledků a špičkového inženýrství,“ prohlásil přední vědec QuTechu Lieven Vandersypen. „Pro realizaci složitých obvodů obsahujících vysoký počet qubitů bude naprosto zásadní know-how z polovodičového odvětví a my v QuTech jsem naprosto nadšeni z toho, že můžeme spolupracovat s nejvýznamnějším výrobcem polovodičovů na světě.“

 

Generální ředitel společnosti Intel Brian Krzanich dnes publikoval blog, v němž vysvětluje strategický zájem společnosti o kvantové počítače a zdůrazňuje význam elektroniky a výrobních zkušeností pro to, aby se kvantové počítače staly skutečností.

 

Co jsou kvantové počítače?

Kvantové počítače používají quantové bity (qubity) – na rozdíl od digitálních počítačů, které jsou postaveny na tranzistorech a kde data musí být kódována do binárních čísel (bitů). Tyto qubity mohou existovat v mnoha různých stavech současně, což nabízí potenciál vysokého počtu výpočtů současně a tedy i podstatně rychlejší řešení složitých úkolů.

Většina lidí zná Intel jako výrobce mikroprocesorů. Možná už ale neví, že každý moderní mikroprocesor se skládá z miliard základních elektronických součástek, tranzistorů.

 

Postupem času se tranzistory zmenšovaly a zvyšoval se i jejich počet v mikroprocesoru, v souladu s tzv. Mooreovým zákonem.

 

 

Díky vysoké hustotě integrace tranzistorů na jednotce plochy dnes můžeme využívat jak počítačovou, tak telekomunikační techniku doslova v kapesním vydání. Pojďme se podívat jak na Mooreův zákon, tak na továrny Intel a jak to v nich chodí.

 

Mooreův zákon – až k molekulární úrovni

Mooreův zákon je empirické pravidlo, které před padesáti lety, v roce 1965 vyslovil spoluzakladatel firmy Intel Gordon Moore. Jeho původní znění bylo: „Počet tranzistorů, které mohou být umístěny na integrovaný obvod, se při zachování stejné ceny zhruba každých 18 měsíců zdvojnásobí.“ Jde o exponenciální růst počtu tranzistorů na jednotce plochy. Ta se časem zpomalila a nyní se jejich počet zdvojnásobuje přibližně jednou za dva roky. Nejde však jen o hustotu tranzistorů, která může být dosažena, ale také o hustotu, při které je cena tranzistoru co nejnižší. Čím více tranzistorů je totiž umístěno na čip, cena výroby dalších tranzistorů klesá, ale naopak šance, že čip nebude v důsledku vady fungovat, roste. V posledních několika letech přestal být také kladen důraz na maximální výkon za každou cenu, a neméně sledovaným parametrem se stala spotřeba.

V roce 1995 Gordon Moore v rozhovoru uvedl, že toto pravidlo nemůže fungovat v neomezeném měřítku, a že tranzistory nakonec dosáhnou limitu miniaturizace (zmenšování) na atomární úrovni.

 

Příprava výroby procesorů

Výrobci čipů nakupují základní materiál od specializovaných výrobců, kteří jim dodávají 300mm křemíkové pláty – tzv. wafery. Jsou vyrobeny z „obyčejného“ křemičitého písku. Křemík je totiž po kyslíku nejběžnějším prvkem na Zemi. Po vyčištění se z něj vyrábějí silikonové válce (říká se jim ingoty), v poslední době o průměru 300 mm, které se dále čistí do molekulární čistoty. Té se dosahuje postupným natavováním válce a tažením nečistot ve svislé poloze odspoda k hornímu konci. Představte si voskovou svíčku, okolo ní topnou spirálu jako od ponorného vařiče, která jede po její délce zdola nahoru, a jejím postupným natavováním vyplavuje nečistoty nahoru, jako když vaříte a sbíráte pěnu z polévky. Natavený křemíkový „salám“ vzápětí zase postupně tuhne. Poté se konečně řežou na 300mm pláty. Před vlastní výrobou se křemíkové pláty mechanicky testují ve vibračním boxu, aby po výrobě procesorů mechanicky vydržely jakýkoliv transport, od letadla po vlak, do dalších výrobních procesů.

 

 

Vlastní výroba

Při vlastní výrobě procesorů se na křemíkové pláty nanášejí fotolitograficky masky jednotlivých vrstev, následuje osvit, leptání, a to se mnohokrát opakuje, až se na křemíkové desce vyrobí několik desítek procesorů s několika miliony až miliardami tranzistorů. Ty vytvářejí jednotlivé klopné obvody, z nichž sestávají tzv. logické obvody. Z těch nakonec sestává už programovatelný procesor s vysokou vlastní inteligencí, kterému se po vyrobení na oplatce ještě říká die (jde o jádro procesoru bez kontaktních ploch a pod.).


Jednotlivé procesory na plátech se následně otestují, a když jsou všechny na jedné oplatce bezchybné, slaví celá továrna. Výroba je totiž tak choulostivá, že k chybám u jednotlivých procesorů na plátech prostě dochází.

 


Vysoká čistota při výrobě

Při výrobě polovodičů panuje přísná čistota. Ve Fab 24 byla 10tisíckrát vyšší, než na operačním sále. Uvnitř je vytvářen přetlak, aby se tam žádná nečistota nedostala – vše se vyfoukne ven všemi škvírami, zejména ve dveřích. Ještě ve Fab 10 chodili lidé ve skafandrech a některým výrobním operacím asistovali.

 

Jak to vypadá v továrně Intel si můžete prohlédnout na videu:


 

Do sálů s výrobou ve Fab 10 bylo vidět jediným oknem, které však bylo podle průvodce zbytečné – sloužilo pouze pro vládní delegace Irska, to „aby viděli“. Když v této továrně, tehdy ještě se submikrometrovou technologií zaznamenali vyšší chybovost, po analýze zjistili, že jde o průnik pylových zrnek na jaře v pylové sezóně. Pak zavedli pro jistotu další opatření, a sice že kuřáci si musejí po „rauchpauze“ v odpočívárně vypláchnout ústa, protože dokonce i částečky kouře mohou zvyšovat chybovost výroby polovodičů. Ve Fab 24 už žádní lidé nechodili. Vše je plně robotizováno, hlavice robotů jezdí po kolejích u stropu haly, smáčí křemíkové pláty do různých láků pro oplach, aby je opět zasouvaly k fotolitografickému osvitu, a tak pořád dokola. Jediný, koho bylo možno sem tam vidět, byli testeři přístrojů s připojenými notebooky, opět ve skafandrech.


Ještě jedna maličkost – výroba polovodičů rozděluje továrnu chodbou na dvě poloviny: „neměděnou“ a „měděnou“. Měď je totiž pro výrobu z křemíku „jedovatá“ a poničila by přechody P-N v polovodiči.

 

Rozměry pro srovnání

Lidský vlas má průřez 75-100 mikrometrů (100 000 nanometrů). Nejmenší částice, jakou může vidět lidské oko, má rozměr 50 mikrometrů. Továrna na 45nm technologii musela mít konstrukční certifikaci na 0,5 mikrometru. Šířka přechodu P-N u polovodiče s 45nm technologií je 20 nm, což je méně, než velikost bacilu chřipky (včetně té prasečí).

 

Cesta čipů k výrobcům počítačů

Po otestování jednotlivých jader se křemíkové pláty opět testují na mechanickou odolnost. Balí se do speciálního přepravního kontejneru, jehož obsah už stojí několik milionů dolarů, a odesílají se do dalšího výrobního procesu kamsi na druhý konec světa do Singapuru, kde se rozřezávají na jednotlivé procesory, dále testují, pouzdří a expedují k výrobcům počítačů.

 

Vysoké investice

Jen do výroby v irském Leixlipu, kde dnes pracuje 4 500 lidí, investoval Intel od roku 1989 přes 12,5 miliardy dolarů. „Držte nám palce, ať tuto (22nm) výrobu procesorů (Ivy Bridge) Intel opět přenese sem,“ prosila dívka, která provázela továrnou, ať padne volba na náš Leixlip.



Tehdy také zástupci Intelu uvažovali, že se do výroby 22nm technologie nepustí kvůli její nákladnosti sami, ale s více partnery; jedním z nich měl být Samsung. Už tehdy ale byl právě ten až příliš velikou konkurencí, zejména kvůli procesorům ARM, takže zakrátko do 22nm technologie investoval Intel sám – a investuje dál.


 

Nové technologie 10 nm a 3D tranzistory

V současné době je dalšímu pokroku v miniaturizaci nejblíže opět Intel, který už vyrábí 14nm technologií, a na obzoru je již i 10nm s 3D tranzistory. Intel v ní sbírá zkušenosti, aby mohl tuto technologii opět přenést dále modelem „Copy Exactly“ – přesně zkopírovat. Buď do nových továren, nebo transformuje starší na nové. Jediná země kromě Spojených států, kde se tehdy začalo vyrábět 22nm technologií, byl Izrael.

Fab 10 v Irsku už byla podle slov zástupce Intelu při prohlídce v roce 2010 netransformovatelná na novou, Fab 14 ještě ano. Samotná existence Fab 24 se 45nm technologií procesorů Intel Xeon Nehalem přitom už tehdy visela doslova na vlásku, ale Intel už měl vyvinutou dokonce 22nm technologii (alespoň na „papíře“ – spíše však na počítačích). Podle současných informací byl v Irsku úspěšně dokončen přechod na 14nm proces a výroba již začala.

die.JPG

Intel má továrny geograficky rozmístěny po celém světě pro případ jakékoliv přírodní nebo jiné katastrofy tak, aby nedošlo k ohrožení při výrobě čipů. S výrobou v nových továrnách Intel nezačne, dokud nedosáhne více náročných cílů, jako například výtěžnosti, výkonu a dalších. Poté jsou parametry nových továren sledovány a nastavovány za pochodu, všude na světě, kde se nacházejí. Bude zajímavé sledovat, kam až se posune hranice ve výrobě procesorů, jak bude vypadat jejich roadmapa a jaké další kroky v tick-tock strategii Intelu budou následovat.