Seguimos tensando los límites de lo posible, cada vez más pequeño y cada vez más poderoso. Esta vez le tocó el turno a las memorias Flash NAND, que fueron las protagonistas de el anuncio que dimos en Intel junto a Micron Technology Inc.

La novedad es que gracias a la tecnología de proceso de silicio de 25 nanómetros, se produjo el dispositivo NAND más pequeño y con mayor capacidad de la industria. Ya se enviaron muestras del producto inicial a clientes selectos y esperamos estar en plena producción a finales de año.

El nuevo dispositivo de 3bpc (3 bits por celda) con 64 Gb de memoria y tecnología de proceso de 25 nm ofrece una mayor eficiencia de costos y una mayor capacidad de almacenamiento para la competitiva tarjeta flash USB - SD (Secure Digital) y los mercados de electrónica de consumo.

Para qué se usa la memoria flash? principalmente para almacenar datos, fotos y contenidos multimedia diverso en cámaras, reproductores y computadoras portátiles, segmento que crece sin pausa y necesita de soluciones poderosas y económicas para seguir avanzando.

En cuanto a sus características centrales, el dispositivo de 3bpc almacena tres bits de información por celda, en comparación con la capacidad más reducida de las tradicionales de un bit ("Single-Level Cell") o dos bits (Multi-Level Cell). La industria también se refiere a la 3bpc como "Triple-Level Cell" (TLC.)

Les dejo un video de Micron, donde se pueden apreciar detalles del nuevo desarrollo conjunto.

Si quieren saber más sobre Flash NAND, visiten este sitio

Hace tiempo que la computadora se convirtió en muchos hogares, en el corazón de la casa. Esta vez, Intel aporta un nuevo desarrollo para lograr en un futuro cada vez más cercano, que la casa entera se transforme en una computadora súper conectada.

Se trata de la tecnología “Smart Computing Islands” (Islas Computarizadas Inteligentes), que logra convertir a todas las superficies del hogar en superficies inteligentes capaces de reconocer objetos y presentar información a pedido o según el objeto reconocido.

En el video que les acerco se puede ver la manera en que la mesada de una cocina, equipada con tecnologías de proyección, conexión a Internet y capacidad de reconocimiento de objetos que se colocan sobre su superficie, gestiona la lista de compras o sugiere recetas. Lo notable es que por ejemplo, la mesada “intervenida”, puede llevar el control de la cantidad de objetos almacenados, mostrar recetas que utilizan los ingredientes que logra reconocer, informar sobre el tiempo de preparación de la receta seleccionada, fotos del plato listo o un muy necesario paso a paso en video.

Definitivamente, un golpe muy duro al delivery de comida chatarra

¿Imaginas transmitir todo el contenido de una película HD en un segundo? Esto que solo podía tener lugar en los sueños de algún tecnófilo disparatado  fue transformado en una posibilidad concreta para los próximos años.

Es que el  27 de julio Intel dio a conocer su  nueva tecnología Silicon Photonics Connection con lásers integrados, la cual podría cambiar completamente el diseño de las computadoras y aumentar su rendimiento a límites hoy considerados imposibles además de permitir ahorro de energía. Todo lo que siempre ha sido buscado en el ámbito de la electrónica hoy está dentro de las posibilidades de Intel: máxima potencia con bajo consumo energético.

Intel ya ha desarrollado un prototipo de investigación que representa la primera conexión óptica de datos a partir de silicio y con lásers integrados. Los rayos de luz podrán sustituir en un futuro el uso de electrones para transportar datos en y alrededor de las computadoras. Enviar datos a largas distancias y mucho más rápidamente que la tecnología de cobre es una de las posibilidades más importantes que brinda Silicon Photonics Connection, que puede transmitir hasta 50 gigabits de datos por segundo, el equivalente a toda una película HD por segundo.

En la actualidad los componentes están conectados por cables de cobre aunque este material presenta limitaciones para la transmisión de datos ya que puede originar una degradación de la señal. Para evitarla se confeccionan con una longitud máxima. Esta restricción se expresa en el diseño de las computadoras, obligando a que los procesadores, la memoria y otros componentes sean colocados a poca distancia unos de otros. La innovación de Intel permitirá sustituir estas conexiones de cobre por otras de fibra óptica, fina, ligera y con la capacidad de transmitir datos a puntos más remotos y por mucho más tiempo.

Aunque la posibilidad de transmitir por medio del láser ya está en el mercado, a diferencia de Silicon Photonics  las tecnologías actuales son caras y voluminosas lo que limita su utilización en el mundo de las computadoras. Podríamos decir que la tendencia desde el anuncio de Intel será hacia la “siliconización fotónica”, la posibilidad de que estos importantes avances puedan reemplazar los circuitos dentro de las computadoras.

Justin Rattner, CTO de Intel y director de Intel Labs, mostró el Silicon Photonics Link (Enlace Fotónico de Silicio) en la Integrated Photonics Research Conference, en Monterey, California. Este link de 50 Gbps funciona como un “vehículo prototipo”  que actualmente les permite a los ingenieros de Intel testear nuevas ideas y seguir diseñando un futuro libre de cables de cobre, en el que los rayos de luz, de bajo costo y fácil fabricación sean el estándar en transmisión de datos.