Qual é o futuro das tecnologias e dispositivos móveis da Intel? Boas pistas sobre isso foram dadas no Mobile World Congress, um dos mais importantes eventos da área, que aconteceu de 14 a 17 de fevereiro, em Barcelona, na Espanha.
Medfield
A Intel anunciou que está testando a sua próxima geração de chips para telefones, fabricada com o inovador processo tecnológico de 32 nanômetros. O “Medfield“ deve ser lançado neste ano e oferecerá para as plataformas móveis alto desempenho aliado ao baixo consumo de bateria.
Aquisição da Silicon Hive
Para ampliar a capacidade de vídeos e fotos dos sistemas móveis, a aquisição da Silicon Hive visa a melhores tecnologias no fornecimento SoCs (system on a chip, que em português quer dizer sistema em um chip) baseado na plataforma do processador Intel® Atom™.
Loja virtual do MeeGo
Para estimular desenvolvedores de todo o mundo a criar aplicativos para o MeeGo, durante o MWC foi inaugurada a loja virtual que por enquanto só está recebendo aplicativos em fase de teste para o sistema operacional. A Intel oferecerá 500 dólares para os 100 primeiros desenvolvedores que enviarem suas aplicações para análise. Os dez melhores ganharão um prêmio de 1 mil dólares.
Investimentos em ecossistemas móveis
A Intel vai investir 26 milhões de dólares em seis novos projetos para estimular a inovação contínua nos ecossistemas de hardware, software e aplicativos. As empresas que receberão o investimento já estão trabalhando com a Intel para continuar avançando nas iniciativas de plataformas móveis para os segmentos de dispositivos inteligentes, incluindo celulares, tablets e notebooks.
Soluções LTE
Ainda durante o MWC, a Intel anunciou os planos para começar a testar a LTE (Long Term Evolution, que em português quer dizer Evolução de Longo Prazo) ainda neste ano, para disponibilizar dispositivos no segundo semestre de 2012. A plataforma multi-modo XMM™ 7060 aproveita o abrangente portfólio de modems slim da Intel Mobile Communications e é formada por um processador baseband multi-modo X-GOLD™ 706, altamente integrado, e um transceptor RF multi-modo SMART™ 4G associado. O tamanho do chip é perfeito para a integração em dispositivos portáteis habilitados para a LTE, como telefones celulares, cartões de dados e outras soluções embarcadas. A XMM™ 7060 slim modem platform cabe em um circuito impresso com tamanho inferior a 700 mm² e inclui todos os componentes de sistema necessários para LTE quad band, 3G penta band e aplicativos EDGE quad band.
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