Cores, luzes, formas, pessoas, lugares, paisagens... Tudo o que você vê, aonde quer que você vá. Tudo isso faz parte do Seu Mundo Visual. Cada um desses mundos representa uma experiência extraordinária e única e é isso que queremos celebrar! Compartilhe o Seu Mundo Visual com a Intel em fotos e/ou vídeos e concorra a prêmios. Esse é o concurso cultural “Seu Mundo Visual”.

Para participar, é bem simples:

1 – Você pode participar pela fan page da Intel Brasil no Facebook, pelo canal da Intel no YouTube ou pelo hotsite Seu Mundo Visual;

2 – Acessando esses espaços, você cadastra seu vídeo e/ou foto que melhor represente o Seu Mundo Visual, em qualquer uma das quatro categorias:

          - Pessoas – Pessoas são fascinantes, incluindo você! Celebre sua vida visual conosco;

          - Lugares – Do belo ao dramático, do familiar ao estranho, mostre-nos os lugares que inspiram você;

          - Momentos – De emocionantes a hilariantes, de intrigantes a perfeitamente simples, estes são os momentos que merecem ficar conosco para sempre;

          - Objetos – Pequenos a grandiosos, significativos a fascinantes, alguns objetos simplesmente precisam ser compartilhados;

3 – Você pode enviar até quatro fotos (independente da categoria) e um vídeo. Se esse limite for excedido, só serão válidos os quatro primeiros registros de foto e o primeiro registro de vídeo.

4 – Você pode enviar seu vídeo e/ou foto até o dia 28 de abril. Serão escolhidos oito trabalhos finalistas – quatro vídeos e quatro fotos, sendo um de cada categoria – para premiação.

Os oito finalistas ganharão uma câmera filmadora Full HD. Desses, também serão selecionados dois grandes vencedores – um vídeo e uma foto – que receberão como prêmio adicional um notebook equipado com processador Intel Core i5 da Segunda Geração. Os vencedores serão anunciados no dia 19 de maio de 2011.

Está esperando o quê? Compartilhe conosco aquilo que só você vê. Mostre para todos que nem sempre o essencial é invisível aos olhos.

Qual é o futuro das tecnologias e dispositivos móveis da Intel? Boas pistas sobre isso foram dadas no Mobile World Congress, um dos mais importantes eventos da área, que aconteceu de 14 a 17 de fevereiro, em Barcelona, na Espanha.

Medfield

A Intel anunciou que está testando a sua próxima geração de chips para telefones, fabricada com o inovador processo tecnológico de 32 nanômetros. O “Medfield“ deve ser lançado neste ano e oferecerá para as plataformas móveis alto desempenho aliado ao baixo consumo de bateria.

Aquisição da Silicon Hive

Para ampliar a capacidade de vídeos e fotos dos sistemas móveis, a aquisição da Silicon Hive visa a melhores tecnologias no fornecimento SoCs (system on a chip, que em português quer dizer sistema em um chip) baseado na plataforma do processador Intel® Atom™.

Loja virtual do MeeGo

Para estimular desenvolvedores de todo o mundo a criar aplicativos para o MeeGo, durante o MWC foi inaugurada a loja virtual que por enquanto só está recebendo aplicativos em fase de teste para o sistema operacional. A Intel oferecerá 500 dólares para os 100 primeiros desenvolvedores que enviarem suas aplicações para análise. Os dez melhores ganharão um prêmio de 1 mil dólares.

Investimentos em ecossistemas móveis

A Intel vai investir 26 milhões de dólares em seis novos projetos para estimular a inovação contínua nos ecossistemas de hardware, software e aplicativos. As empresas que receberão o investimento já estão trabalhando com a Intel para continuar avançando nas iniciativas de plataformas móveis para os segmentos de dispositivos inteligentes, incluindo celulares, tablets e notebooks.

Soluções LTE

Ainda durante o MWC, a Intel anunciou os planos para começar a testar a LTE (Long Term Evolution, que em português quer dizer Evolução de Longo Prazo) ainda neste ano, para disponibilizar dispositivos no segundo semestre de 2012. A plataforma multi-modo XMM™ 7060 aproveita o abrangente portfólio de modems slim da Intel Mobile Communications e é formada por um processador baseband multi-modo X-GOLD™ 706, altamente integrado, e um transceptor RF multi-modo SMART™ 4G associado. O tamanho do chip é perfeito para a integração em dispositivos portáteis habilitados para a LTE, como telefones celulares, cartões de dados e outras soluções embarcadas. A XMM™ 7060 slim modem platform cabe em um circuito impresso com tamanho inferior a 700 mm² e inclui todos os componentes de sistema necessários para LTE quad band, 3G penta band e aplicativos EDGE quad band.